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电子行业:3D成像开启光学入口新浪潮,产业链拥抱成长新动能

发布时间:2017-08-09    研究机构:广发证券

双摄到“3D”,解锁深度交互,开启光学入口新浪潮。

3D成像并非是普通的功能性组件创新,而是激活光学交互属性,实现二维到三维的交互升级,是继图形界面、触控之后的第三次人机交互跨越。

随着信息量持续提升,交互始终在向更高效、更简单、更自然方向演进。

随着双摄普及,“拍照”到“交互”拐点加速来临。我们相信即将发布的国际大客户在旗舰机前置镜头中导入3D成像,将正式开启3D交互新浪潮,带来更陡峭的3D成像渗透率曲线。

3D成像:实现二维到三维的交互跨越。

众所周知,3D成像不只是为了拍照,更关键的是要获取深度信息,弥补2D成像特征信息损失的缺陷,重建真实世界。深度信息意味着对真实世界更真实、更高质量的图像描述,配合激增的信息处理能力,可以围绕3D建模衍生出多样化的应用:从生物识别、AR/VR到机器视觉、自动驾驶、无人机、安防等。3D成像并不容易,核心硬件或算法本身就稀缺;而科技巨头也充分意识到了3D成像的前景,纷纷跑马圈地式地展开收购占据制高点,打造技术生态。尤其是PrimeSense被苹果拿下之后,更是有加速迹象。

分享3D成像新红利,光学核心器件拥抱成长新动能。

梳理3D产业链,3D与传统2D成像有较大差异,3D成像由于在硬件上会新增红外光源和红外摄像头,一批深耕红外周边技术的核心标的将充分享受需求爆发红利,同时硬件升级也将重构光学产业链:图像处理芯片具有较高的算法要求,目前可以提供的仅有几家芯片巨头,如意法半导体、德州仪器等;红外图像传感器则被意法半导体、AMS、豪威、奇景光电等垄断;而可用于移动端的微型VCSEL红外光发射器主要由Finisar、Lumentum、Heptagon等国外公司生产,国内企业差距较大。

投资建议。

3D成像带来的产业机会比2D成像只增不减,大幅提振产业链价值的同时改变价值分配,驱动红外核心厂商高业绩弹性。红外器件产业链门槛较高,不管是发射端还是接收端元器件,技术含量相比普通的摄像头都高出不少。我们看好国内厂商率先在红外窄带滤光和模组封装环节分享本轮3D创新红利,同时伴随着产能转移和纵向微笑曲线产业升级,国内厂商未来也有望向VCSEL、DOE、准直镜头等价值量更高的环节渗透。建议关注水晶光电、欧菲光、舜宇光学、福晶科技(002222)。

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